财联社|元宇宙NEWS 24日讯今日《元宇宙新鲜事》有：

英伟达推迟H20等AI芯片出货日期最快2024年1月开始接受预定

《科创板日报》记者从产业链人士处了解到，英伟达针对中国区的最新款H20等改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。此前，该系列芯片预计在11月16日发布，但多名产业链人士告诉《科创板日报》记者，H20等目前还没有货。一名产业链人士称，最新款芯片出货原本就在2024年，目前看批量提供时间是要延迟。另一名产业链人士则表示，相关政策没有完全落实，还需要等待。

云从、华为合推的大模型训推一体机最高价格在百万级

记者从云从科技方面获悉，公司正在与华为合作推出大模型训推一体机，方式是共同打造产品。华为的代工厂会将芯片与云从的大模型集成，然后共同推广给客户。云从在这个合作中不仅卖产品，还会提供其他应用开发相关的服务。整个市场空间不同于以往的分成模式，而是通过联合推广的方式，与华为各地销售团队一起推广。价格上训推一体机大约在三四百万元的范围内，在中档旗舰训练部分报价大致在一百万元以下，更低端的一体机报价大约在30万左右。

腾讯云发布全新一代星星海服务器实例SA5

今日，腾讯云发布全新一代星星海服务器实例SA5，该服务器全球首家搭载第四代AMD EPYC Bergamo处理器，提供200Gbps的网络带宽和4500万PPS，时延低至5us，适合容器适配、高性能数据库、AI 推理、深度计算等场景。

联发科蔡明介：AI手机渗透率会呈直线上升趋势

联发科董事长蔡明介表示，去年底生成式AI火热，紧接着边缘运算AI将接棒在各行各业展开，联发科在各领域布局。他指出，生成式AI手机将是下波杀手级应用，看好手机市场明年重回成长轨迹。蔡明介还表示，AI手机渗透率会呈直线上升趋势。

欧姆龙开发出30秒快速检测半导体芯片的设备

日本欧姆龙（Omron）开发出了半导体的X射线检测设备的新产品。可应对像积木一样组合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化，约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。在作为主力的工厂自动化（FA）业务陷入苦战的情况下，该公司将把焦点放在用于生成式AI（人工智能）和数据中心的半导体等增长市场。

企业高管：拉美软件行业应当侧重于开发人工智能APP

Globant附属公司Genexus的CEO Nicolas Jodal表示，拉美软件公司应当抓住人工智能（AI）APP繁荣；拉美软件行业应当侧重于开发AI APP，而不是开发大语言模型，因为在该领域北美多家公司已经处于领先地位。

航锦科技：针对具备战略稀缺资源的算力卡已建立供应链渠道并持续采购

航锦科技在投资者互动平台表示，公司基于图显领域的研发实践和业务开拓经验，通过对外投资合作的方式，延链补链向算力服务器+IB网络+光联接整体解决方案延伸，将应用领域进一步延伸至高性能计算、边缘计算、人工智能等应用场景。通过和专业伙伴在业务和资本层面的紧密合作，公司针对具备战略稀缺资源的算力卡已经建立供应链渠道并持续采购。

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